数字ic后端教程交流（数字ic后端干什么）

数字IC后端设计实现常见问题系列1、Q4： SMIC工艺中，为何插入dummy时，无法成功插入FEOL和BEOL的dummy？在gds merge时，只需添加以下内容即可。或者可以手动在gds上为设计边框添加这一层（以示例中的maia_cpu为例）。2、数字IC后端设计实现常见问题系列Q...

怎样看后端教程？ 后端给的接口文档怎么看？

数字IC后端设计实现培训教程之Innovus和ICC2中做物理验证LVS检查步骤_百...1、Innovus中的LVS检查步骤： PG短路检查： 使用命令verify_PG_short no_routing_blkg来排查电源地短路问题。 若存在PG短路，Calibre LVS在GD...

数字ic后端设计报告？ 数字ic后端设计能做一辈子吗？

数字IC后端设计实现之floorplan&powerplan篇数字IC设计中的floorplan&powerplan是实现过程中关键步骤，本文将详细介绍这些流程及关键点。在设计初期，数字后端工程师会根据前端综合报告提供的标准单元、存储器和IP的面积信息估算模块面积。此估算过程建议以表格形...