后端怎么修timing（后端怎么修改前端请求的请求方式）

原标题：后端怎么修timing（后端怎么修改前端请求的请求方式）

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数字后端物理设计(一):Floorplan数字后端物理设计（一）：Floorplan Floorplan，中文翻译为布局规划，是数字后端物理设计的首要步骤，位于整个后端设计流...

数字后端物理 设计(一):floorplan

数字后端物理设计（一）：Floorplan Floorplan，中文翻译为布局规划，是数字后端物理设计的首要步骤，位于整个后端设计流程的最前端。它对于后续的设计步骤，如布局（place）、布线（routing）、设计规则检查（drc）以及电源规划（power）等，都具有深远的影响。

Floorplan是数字后端设计实现中最关键的步骤之一。一个优秀的floorplan能够加快时序的signoff以及physical方面DRC和LVS的signoff工作，而一个糟糕的floorplan不仅会导致timing QOR较差，还会影响routability，进而增加芯片面积。以下将详细介绍如何高效地完成floorplan设计。

芯片后端部门主要负责数字IC设计流程的后端工作，涵盖从逻辑综合到芯片生产前验证的全流程，确保芯片性能、功耗、面积（PPA）达标并满足制造要求。逻辑综合逻辑综合是后端设计的起点，将前端提供的RTL（寄存器传输级）代码转换为门级网表（netlist）。

congestion问题是数字后端设计中常见且复杂的问题，需要通过多种手段综合解决。优化floorplan、调整placement、控制局部density以及优化Macro摆放等方法都可以有效地缓解congestion问题。在实际项目中，需要根据具体情况灵活应用这些方法，并不断迭代优化，以达到最佳的布线效果。

数字后端术语PD、PR、PV分别代表物理设计、布局布线和过程验证。物理设计（PD）涉及将电路设计转换为实际的物理布局，确保电路满足性能和制造要求。

数字后端工程师的职责可以细分为多个领域，包括：逻辑综合：将RTL代码转换成后端使用的NETlist网表，优化性能、功耗和面积，特别是高性能设计对综合质量要求极高。掌握Synopsys的Design compiler和Cadence的Genus等综合工具是基本要求。

数字后仿的流程

综上所述，数字后仿的流程包括准备后仿所需文件、修改验证环境、配置并运行仿真以及验证flow封装等步骤。这些步骤共同构成了数字后仿的完整流程，确保了设计在加入时序信息后的功能正确性。

数模混仿ams的设置流程主要包括以下几个步骤：搭建test bench、设置数字转换成模拟的信息、运行仿真、选择并查看信号波形。以下是详细的步骤说明：搭建test bench 步骤描述：首先，需要搭建所需的test bench，这是进行数模混仿的基础。在搭建过程中，需要确保所有的电路连接正确，并且符合设计要求。

当数字组对这些module进行修改（如删除端口）后，我这里使用的.v文件会因为找不到被删除的端口而报错。通过在.v文件中注释掉被删除的端口，问题得到解决。可以在output log中详细查看bug信息。通过以上步骤和debug过程，我成功完成了AMS数模混仿任务。这些经验和心得对于后续的工作和学习都非常有帮助。

来,学点芯片可测试性知识--DFT工程师是做什么的?

DFT工程师专注于芯片的可测试性设计（Design For Test，简称DFT），旨在通过增加一些测试电路来简化测试过程，确保芯片在制造过程中没有出现物理缺陷，并且所有内部连线都正确连接。他们的工作贯穿整个芯片设计流程，从项目初期的DFT架构规划，到RTL级别的测试电路设计，再到验证、实现和测试阶段，都扮演着至关重要的角色。